ECN Asia
  ½ÃÀÛ ÆäÀÌÁö·Î µî·Ï ºÏ¸¶Å© ±¸µ¶½Åû¼­ ÇÁ¸°Æ®
               
Friday, August 29, 2008
HOME ȸ»ç¼Ò°³ À̹øÈ£ º¸±â °ú¿ùÈ£ º¸±â RSS ±¸µ¶½Åû¼­ Àü½Ã&Çà»ç ¹Ìµð¾î ŰƮ ¿¬¶ôó

º¸µå ¹× ¸ðµâ

ÄÄÇ»ÅÍ, ÁÖº¯±â±â, ³×Æ®¿öÅ© Àåºñ

ÀüÀÚ±â°è/±â°è µð¹ÙÀ̽º

IC ¹× ¹ÝµµÃ¼

¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ¹× RF ºÎǰ

±¤ ºÎǰ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ

ÆÐŰ¡ ¹× ÀÎÅÍÄ¿³ØÅÍ

¼öµ¿ ¹× µð½ºÅ©¸®Æ® ºÎǰ

Àü·Â ¹× ÄÁµð¼Å´× µð¹ÙÀ̽º

¼¾¼­ ¹× ¿¢Ãß¿¡ÀÌÅÍ

¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î

Å×½ºÆ® ¹× °èÃø

ÀÇ·á±â±â¿ë µð¹ÙÀ̽º

±â»ç°Ë»ö:
   
Á¦Ç° ÄÚµå °Ë»ö:  
 
     
Cover Story
   
Ads by Google
   

ÃֽŠÆÄ¿ö ¼­ÇöóÀÌ °æÁ¦¼º ¹× È¿À²¼º Ãß±¸


¿ì¸®´Â Â÷·®ÀÇ ¿¬ºñ Çâ»óÀ» ºñ·ÔÇØ °¡ÀüÁ¦Ç°ÀÇ È¿À² Çâ»ó, Áý ¾È¿¡¼­ÀÇ ¿¡³ÊÁö Àý¾à µî ¸ðµç ºÐ¾ß¿¡¼­ ¿¡³ÊÁöÀÇ È¿À²ÀûÀΠȰ¿ë ¹æ¾ÈÀ» °­±¸ÇØ ³ª°¡°í ÀÖ´Ù. Àü±â È¿À² Çâ»ó¿¡ ´ëÇÑ Çʿ伺Àº ÀÌÁ¦ ´ëÇü ÄÄÇ»ÅÍ¿Í ....

   

RF ¸ðµâÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¹«¼± ¸µÅ© ±â¼úÀÇ È®Àå


¸ðµç ÀüÀÚÁ¦Ç°¿¡ ¹«¼± ¸µÅ© ±â´ÉÀÌ Å¾ÀçµÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¹Ì ¿ì¸® ÀÌ¿ô¿¡ »ç´Â »ç¶÷Àº ½ºÇÁ¸µÅ¬·¯ ÀåÄ¡ÀÇ Á¶Á¤À» ¹«¼± À¯´ÖÀ» ÅëÇØ ½Ç³»¿¡¼­ »ì¼ö ½Ã°£°ú ¼ø¼­ µîÀ» ÇÁ·Î±×·¡¹ÖÇϰí ó¸®ÇÑ´Ù. ¿©·¯ Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ ´Ù¾çÇÑ ....

   

´Ù¾çÇÑ DSP °³¹ß Åø·Î ºü¸£°í °£ÆíÇÏ°Ô ÄÚµå ½ÇÇà


¸î ³â Àü±îÁö¸¸ ÇØµµ µðÁöÅÐ ½Ã±×³Î ÇÁ·Î¼¼½Ì ÀÛ¾÷À» ¼öÇàÇϱâ À§Çؼ­´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼­¿¡ ¾ïÁö ±â¹ýÀ» Àû¿ëÇϰųª DSP ĨÀ» »ç¿ëÇØ¾ß Çß´Ù. ¼³°èÀÚµéÀº ÀÌÁ¦ DSP ±â´ÉÀ» °®Ãá ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ºñ·ÔÇØ FPGA¿¡¼­ ....

   

¼ÒÇü ÆÐŰÁö¿¡ ÀûÇÕÇÑ ¾ÈÀüÇÑ ¸®Æ¬À̿ ¹èÅ͸®


¸®Æ¬À̿ ¹èÅ͸®ÀÇ °æ¿ì ¾ÈÀüÀÌ ÃÖ¿ì¼±ÀÌ´Ù. ÃÖ±Ù ÄÁ¼ö¸Ó Á¦Ç°¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÃæÀü¿ë ¸®Æ¬À̿ ¹èÅ͸®°¡ ÁÖ¸ñÀ» ¹ÞÀº ÀÌÀ¯´Â ÀϺΠ¹èÅ͸®°¡ ³ì°Å³ª ½ÉÁö¾î Æø¹ßÇ߱⠶§¹®ÀÌ´Ù. ÇÏÁö¸¸ ¶°µé½âÇÑ ´º½ºº¸µµ¿Í´Â ´Þ¸® ....

   

¸ðµç ¿ä°Ç¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â °í¼Ó LXI Àåºñ ³×Æ®¿öÅ©


LXI(LAN eXtensions for Instrumentation)´Â IEEE 488, GPIB(General Purpose Instrumentation Bus) µî°ú °°Àº ±âÁ¸ÀÇ Àú¼Ó ¹ö½º°¡ ¾Æ´Ñ º¸´Ù ºü¸¥ LANÀ» ÅëÇØ Å×½ºÆ® Àåºñ¸¦ ¿¬°áÇÑ´Ù. LXI Àåºñ´Â ÀÌ´õ³Ý ÇÁ·ÎÅäÄÝÀ» ....

   

¹é»ö LED ¼ö¿äÁõ°¡ È¿°úÀûÀÎ ¼³°è±â¹ý¿¡ ÁÖ¸ñ


Àü·ù Á¦ÇÑ ·¹Áö½ºÅÍ¿Í Á÷·Ä·Î ¿¬°áµÈ Ä÷¯ LED´Â °£´ÜÇÑ °è±âÆÇÀ» ±¸¼ºÇϴµ¥ ¸Å¿ì À¯¿ëÇÏ´Ù. ÀÌ·± Á¾·ùÀÇ È¸·Î´Â Àü¸é °è±âÆÇ ¹× ¹é¶óÀÌÆ® ÄÁÆ®·Ñ¿ë Á¶¸íÀ¸·Î »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÃÖ±Ù¿¡´Â ÄÁ¼ö¸Ó ±â±â³ª ½ÇÇè½Ç ....
   

EMI ÆÄ¿ö ÇÊÅ͸¦ ÀÌ¿ëÇÑÇõ½ÅÀûÀÎ ³ëÀÌÁî ¾ïÁ¦ ¼³°è


EMC(Electromagnetic Compatibility) Ç¥ÁØÀº ÇϳªÀÇ Àü±â Àåºñ¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â °£¼··®ÀÌ ¸ÞÀÎ ÆÄ¿ö¿Í ¿¬°áÇÏ´Â ¿ÍÀ̾ ¾ó¸¶³ª ¸¹Àº ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â°¡¸¦ ±ÔÁ¤ÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ Àüµµ¼º EMI(Electromagnetic Interference)¸¦ ....
   

USB ±â¹Ý DAQ ¼Ö·ç¼Ç ¼º°øÀûÀÎ Çຸ·Î ¿¹Á¤´ë·Î ¼øÇ×


DAQ(Data Acquisition) ºÐ¾ßÀÇ °æ¿ì ¸¹Àº ¾÷üµéÀÌ ½Ç½Ã°£À¸·Î ¾Æ³¯·Î±× ¹× µðÁöÅÐ ½ÅÈ£¸¦ Æ÷ÂøÇÏ°í »ý¼ºÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ....

   

PCB Å×½ºÆ® ¿µ¿ª È®´ë ¹Ù¿îµå¸® ½ºÄµ Å×½ºÆ® Åø


16³âÀÌ Áö³µÁö¸¸ IEEE 1149´Â ÀüÀÚÁ¦Ç°À» °Ë»çÇÏ´Â ¿£Áö´Ï¾î¿¡°Ô ¿©ÀüÈ÷ À¯¿ëÇÑ Ç¥ÁØ ±â¼úÀÌ µÇ°í ÀÖ´Ù. IEEE 1149 Ç¥ÁØÀÇ Á¤È®ÇÑ ¸íĪÀº ¡®IEEE Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture¡¯ÀÌ´Ù. ....
   

ÃÖÀûÀÇ Å©¸®½ºÅ» ¼³°è½ÅÁßÇÑ Á¢±Ù¹æ¹ý¸¸ÀÌ ÇØ¹ý!


Äû¸® ÇüÁ¦°¡ ¾ÐÀüÈ¿°ú¸¦ 1883³â¿¡ ¹ß°ßÇßÁö¸¸ ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ ÀüÀ§¸¦ ÅëÇÑ °áÁ¤Áú º¯Çü ¹æ¹ýÀ» Ȱ¿ëÇϱâ±îÁö´Â 50³â ÀÌ»óÀÌ °É·È´Ù. ¼öÁ¤À̳ª Ƽź»ê¹Ù·ý°ú °°Àº ....
   
  Previous   1    [2]    3    4    5    Next
   
 
ADVERTISEMENT
 
 
 
Ads by Google
 
 
   
   
     
 
 
     
         
 
헤드라인 뉴스
 

8V ~ 30V Pä³Î PowerPAK SC-75 ÆÄ¿ö MOSFET

(8/25/2008)
 
ºñ½¦ÀÌ ÀÎÅÍÅ×Å©³î·ÎÁö´Â PowerPAK SC-75 ÆÐŰÁö ÇüÅÂÀÇ »õ·Î¿î Pä³Î ÆÄ¿ö MOSFET Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ Á¦Ç°±º¿¡´Â PowerPAK SC-75ÆÐŰÁö·Î´Â ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î Àü¾Ð ¹üÀ§°¡ 8V ~ 30VÀÎ µð¹ÙÀ̽º°¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Ù.
À̹ø¿¡ Ãâ½ÃµÈ Á¦Ç°µé Áß -12V(SiB419DK) ¹× -30V(SiB415DK) ½Ì±Û Pä³Î ÆÄ¿öMOSFETÀÌ ¾÷°è ÃÖÃÊ PowerPAK SC-75 ÆÐŰÁö Á¦Ç°ÀÌ´Ù. ±âÁ¸¿¡ Ãâ½ÃµÇ¾ú´øSiB417DKÀº ù 8V µð¹ÙÀ̽º¿´À¸¸ç, À̹ø¿¡´Â ±âÁ¸°ú °°ÀÌ...
 
for the full article >> more top news >>
 
신제품 뉴스
   

2.2MHz µà¾ó Ãâ·Â DC-DC ÄÁ¹öÅÍ

40nm ½Ç¸®ÄÜ¿¡¼­ÀÇ 20Gbps ¼º´É Áõ¸í

¹öÅØ½º-5 FXT FPGA ±â¹Ý °³¹ß ŰƮ

¸àÅä±×·¡ÇȽº¿Í ¾ËÅ×¶ó, DO-254¸¦ À§ÇØ Á¦ÈÞ

IBM ·ÎÅͽº ½ÉÆ÷´Ï 1.0 Ãâ½Ã

ARM Cortex-A9 ÇÁ·Î¼¼¼­ µð¹ö±ë Áö¿ø

Ç÷¡½¬ ±â¹ÝÀÇ ºñ Èֹ߼º FPGA±ºÀÇ ¿ÀÅä¸ðƼºê ¹öÀü

ºí·çÅõ½º SIGÀÇ °øÀÎÅ×½ºÆ®±â°ü ½ÂÀÎ

Bluetooth PTS ¹öÀü 3 Å×½ºÆ® Åø ¹ßÇ¥·Î ȣȯ¼º Çâ»ó

¼¼°è ÃÖ°í ¼º´ÉÀÇ ±×·¡ÇÈÄ«µå

   
  more >>
 
     
     
 
 
     
     
         
 
INDUSTRY LINKS
   
Photonics Association (Singapore)
   
bullet Singapore Industrial Automation Association (SIAA)
   
 
 
     
     
 
 
         
 

 

 
 
 
© 2008 Reed Business Information, a division of Reed Elsevier Inc.
All rights reserved. Use of this web site is subject to its Terms and Conditions of Use. View our Privacy Policy.